6、印刷电极——将电极资料以必定端正印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位正在这个工艺上保障，分歧
对卷状介电体板涂敷金属焊料，以行为内部电极。近年来，多层陶瓷电容器以Ni内部电极为主。于是，将对介电体板涂敷Ni焊料。
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块遵循容值的分歧叠加起来，变成电容坯体版(全部尺寸的电容值是由分歧的层数确定的)；
9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；10、排胶——将粘合原资料的粘合剂用390摄氏度的高温将其消弭；11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷资料变成陶瓷颗粒(该历程继续几天时光，要是正在焙烧的历程中温度操纵欠好就容易出现电容的脆裂)；
用1000度～1300度把握的温度对切割后的料片举办焙烧。通过焙烧，陶瓷和内部电极将成为一体。
12、倒角——将长方体的棱角磨掉，而且将电极显示来，变成倒角陶瓷颗粒；13、封端——将显示电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银资料将断头封起来变成铜(或银)电极，而且链接粘合好电极版变成封端陶瓷颗粒(该工艺决议电容的)；14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉内里将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触周密；变成陶瓷电容初体；15、镀镍——将陶瓷电容初体电尽头(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层必定要齐备掩盖电尽头铜或银，变成陶瓷电容次体(该镍层首假使樊篱电极铜或银与最表层的锡发作互相渗入，导致电容老衰)；16、镀锡——正在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡思成陶瓷电容成体(锡是易焊接资料，镀锡工艺决议电容的可焊性)；
实行表部电极的烧造后，还要正在其皮相镀一层Ni及Sn。平常采用电解电镀体例，镀Ni是为了普及信苟且，镀Sn是为了易于贴装。贴片电容正在这道工序根基实行。
17、测试——该流程必测的四个目标：耐电压、电容量、DF值损耗、泄电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺分别电容的耐电压值，电容的正确度等)
